Wärmesenken aus Wolfram-Kupfer und Molybdän-Kupfer
Wärmesenken von PLANSEE besitzen eine den Gehäusewerkstoffen in der Elektronik angepasste thermische Ausdehnung und zeichnen sich durch höchste Wärmeleitfähigkeit aus.
Vorteile:
höchste Wärmeleitfähigkeit durch Verzicht auf sinterfördernde Zusätze
thermische Ausdehnung entspricht jener von keramischen Werkstoffen und Halbleitermaterialien
Kostenvorteile bei MoCu durch Stanzvorgang bei höheren Stückzahlen
gute mechanische Bearbeitbarkeit
Ausführungen:
PLANSEE Wärmesenken mit galvanischen Nickel- und Goldschichten bzw. mit chemisch abgeschiedenen Ni-Schichten
Lieferformen:
Fertigteile:
Wärmesenken aus WCu und MoCu gemäß Kundenzeichnung
Halbzeug:
WCu-Platten bis zu Abmessungen von 100 x 100 mm und einer Stärke von 0.5 bis 50 mm
MoCu-Bleche bis zu Abmessungen von 400 x 600 mm in den Stärken von 0.1 bis 1.5 mm sowie bis 400 x 400 mm in den Stärken 2 bis 3 mm
