Molybdän, Wolfram und weitere hochschmelzende Metalle und Verbundwerkstoffe zeigen in der Elektronikindustrie Spitzenleistungen. Mit zahlreichen Produkten für die LED-Produktion und Materialien zur Wärmeabfuhr tragen wir zu einer energiesparenden und langlebigen Beleuchtung bei.

Lernen Sie unsere Materialexperten bei der Lighting Japan in Tokio und der Strategies in Light (SIL) in Santa Clara (Kalifornien/USA) kennen. Unsere Produkt-Highlights:

Der Einkristall dient als Substratwafer bei der Herstellung der Halbleiterschichten. Mit gepresst-gesinterten oder geformten Tiegeln aus Molybdän und Wolfram liefert PLANSEE optimale Schmelz- und Erstarrungsgefäße für die Einkristallzucht. Während der Kristallzucht muss der Tiegel oft lange Zeit aggressiven Saphirschmelzen und Temperaturen von über 2 000 °C standhalten. Mit jahrzehntelanger Erfahrung in der Pulvermetallurgie und eigener Rohstoffversorgung produzieren wir Tiegel mit hoher Reinheit, homogener Mikrostruktur und fehlerfreier Verarbeitung.

Die Halbleiterschichten der LED werden mit den Epitaxieverfahren MOCVD (Metal Organic Chemical Vapor Deposition) oder MBE (Molecular Beam Epitaxy) auf das Substratmaterial aufgebracht. Für diese Prozessreaktoren liefern wir temperaturbeständige Bauteile aus Molybdän, Wolfram und speziellen Legierungen.

Zur Wärmeableitung und als Basis in LED-Chips liefert PLANSEE Trägerplatten aus reinem Molybdän und aus Molybdän-Kupfer-Verbundwerkstoffen. Diese werden bei bis zu 800 °C auf die LED-Struktur (Halbleiterschichten) geklebt oder gelötet. Entsprechend Ihrer Anforderungen an Ausdehnungskoeffizient und Wärmeleitfähigkeit bieten wir Ihnen maßgeschneiderte Materiallösungen.

Wärmespreizer aus metallischen Hochleistungswerkstoffen, wie Wolfram, Molybdän, MoCu, WCu und Cu-MoCu- Cu-Laminaten von PLANSEE sorgen für eine optimale Wärmeleitfähigkeit in modernen Hochleistungs-LEDs. Mit Beschichtungen aus Nickel, Gold, Silber, Ruthenium und anderen Werkstoffen lassen sich unsere Basisplatten optimal auf die steigenden Anforderungen von LED- und Laserdioden-Packages anpassen.

Und was können unsere Metalle für Sie tun? Unser PLANSEE Team freut sich auf Ihren Besuch!

Lighting Japan
18. – 20. Januar 2012
Tokio Big Sight; Japan
Stand: West L-6-3

Strategies in Light (SIL)
7. – 9. Februar 2012
Convention Center; Santa Clara/California
Stand: # 935

Erfahren Sie mehr über unsere Produkte für den LED Herstellungsprozess.