Das Cu-MoCu-Cu-Laminat ist ein 3-lagig gewalzter Werkstoffverbund. Die mittlere Lage besteht aus dem Verbundwerkstoff Mo-30Cu [Gew.%], die äußeren Lagen aus sauerstofffreiem, hochleitfähigem Kupfer (Cu-OFHC). Typische Dickenverhältnisse der lateralen Strukturen betragen je nach gefordertem Eigenschaftsprofil z.B. 1:4:1 oder 2:3:2. Aufgrund des im Vergleich zu Kupfer geringeren thermischen Ausdehnungskoeffizienten und der hohen Wärmeleitfähigkeit eignen sich Bleche und Folien aus Cu-MoCu-Cu-Laminat besonders für die Herstellung von Wärmesenken, Basisplatten und Kontakten für die Elektronikindustrie.
Vorteile:
- Hohe thermische Leitfähigkeit (bis zu 260 W/mK bei 20°C)
- Geringer thermischer Ausdehnungskoeffizient (8 – 10 ppm/K bei 20°C)
Typische Anwendungsbereiche:
- Wärmesenken und Basisplatten für die Automobil- und Leistungselektronik
- Kontakte für die Elektronikindustrie
PLANSEE liefert:
Halbzeuge wie Bleche und Folien aus Cu-MoCu-Cu Laminaten, sowie maßgeschneiderte Thermal Management-Komponenten und Packages für verschiedene elektronische Anwendungen.
