Effizientes Wärmemanagement ist heute eines der wichtigsten Auslegungskriterien beim Design von elektronischen Systemen. Steigende Leistungsanforderungen und die fortschreitende Miniaturisierung führen zu einer immer höheren Integrationsdichte der Halbleiterkomponenten.

Moderne elektronische Leistungsmodule oder Bauelemente in der Mikro- und Optoelektronik müssen höchsten thermischen Belastungen standhalten.

Die Abfuhr der vom Halbleiter erzeugten Wärme erfolgt durch Substrate mit einer hohen thermischen Leitfähigkeit. Gleichzeitig muss sichergestellt sein, dass die verschiedenen Werkstoffe hinsichtlich ihrer Wärmeausdehnung abgestimmt sind, um einen vorzeitigen Ausfall des Moduls durch Materialermüdung des Halbleiters oder der Verbindungsschichten zu vermeiden.

PLANSEE Thermal Management Komponenten garantieren eine optimale Eigenschaftskombination aus hoher Wärmeleitfähigkeit und einer an das Halbleitermaterial angepassten Wärmeausdehnung.

Unsere Refraktärmetalle und Verbundwerkstoffe sind ideale Materialen für ein effizientes Wärmemanagement und tragen maßgeblich dazu bei, die Zuverlässigkeit und Lebensdauer elektronischer Geräte zu erhöhen.

PLANSEE liefert:

• W, Mo, MoCu, WCu, Cu-MoCu-Cu-Laminate in Form von Basisplatten, Wärmesenken und Wärmespreizern für elektronische Baugruppen in der Automobilindustrie und Leistungselektronik
• Metall-Diamantverbunde in Form von Wärmespreizern für Mikorprozessor Packages, Wärmesenken für Laserdioden und Laserdioden Reihen
• Hermetische Abschirmungen, Gehäuse und Packages aus W, Mo, MoCu, Kovar, Silver-Kovar, Al, AlSi, Legierung 42, Cu, Stahl, Aluminum-Graphit for RF Packages, Faseroptik Packages, Hochgeschwindigkeits-Packages sowie weitere kundenspezifische Packaging Lösungen