Moderne elektronische Leistungsmodule oder Bauelemente in der Mikro- und Optoelektronik müssen höchsten thermischen Belastungen standhalten.

Die Abfuhr der vom Halbleiter erzeugten Wärme erfolgt durch Substrate mit einer hohen thermischen Leitfähigkeit. Gleichzeitig muss sichergestellt sein, dass die verschiedenen Werkstoffe hinsichtlich ihrer Wärmeausdehnung abgestimmt sind, um einen vorzeitigen Ausfall des Moduls durch Materialermüdung des Halbleiters oder der Verbindungsschichten zu vermeiden.

PLANSEE Thermal Management Komponenten garantieren eine optimale Eigenschaftskombination aus hoher Wärmeleitfähigkeit und einer an das Halbleitermaterial angepassten Wärmeausdehnung.

Unsere Refraktärmetalle wie Molybdän und Wolfram sowie Verbundwerkstoffe sind ideale Materialen für ein effizientes Wärmemanagement und tragen maßgeblich dazu bei, die Zuverlässigkeit und Lebensdauer elektronischer Geräte zu erhöhen.

PLANSEE liefert:

• Wolfram, Molybdän, MoCu, WCu, Cu-MoCu-Cu-Laminate in Form von Basisplatten, Wärmesenken und Wärmespreizern für elektronische Baugruppen in der Automobilindustrie und Leistungselektronik
• Hermetische Abschirmungen, Gehäuse und Packages aus W, Mo, MoCu, Kovar, Silver-Kovar, Al, AlSi, Legierung 42, Cu, Stahl, Aluminum-Graphit for RF Packages, Faseroptik Packages, Hochgeschwindigkeits-Packages sowie weitere kundenspezifische Packaging Lösungen

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Dr. Sven Knippscheer ist gerne für Sie da. Rufen Sie ihn an unter: 0043 5672 600-2081 oder schreiben Sie eine Email: sven.knippscheer@plansee.com.
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